Huawei заявила, что серия чипов Ascend 960 дебютирует вдвое быстрее предыдущего поколения. Полупроводники с поддержкой ИИ поступят в коммерческую продажу в первом квартале 2027 года, сообщило huaweicentral.
Председатель совета директоров Huawei Ван Тао сообщил, что компания разработала новое поколение ИИ-чипов значительно раньше запланированного срока. Запуск перенесён на три квартала вперёд — новый рубеж в скорости производства.
Помимо удвоенной вычислительной производительности, Ascend 960 заметно увеличит пропускную способность, объём памяти и пропускную способность межсоединений. Это станет возможным благодаря закону масштабирования Тау, впервые представленному в мае. В отличие от закона Мура, новый принцип поможет Huawei достичь производительности транзисторов по 1,4-нм техпроцессу к 2031 году без передовых литографических инструментов.
«Разработка нашего чипа Ascend 960 опережает ожидания, его производительность удвоилась. Мы перенесли запланированный запуск на три квартала раньше, и он будет готов в первом квартале 2027 года», — заявил Ван Тао.
Компания переходит на ежегодный цикл обновления: в 2028 и 2029 годах выйдут Ascend 970 и 980. Председатель наблюдательного совета Huawei Го Пин отметил, что компания сокращает разрыв за счёт инноваций в архитектуре чипов, и привёл в пример Apple, которая не была лидером в производстве процессоров, но благодаря переработке архитектуры и оптимизации ПО обеспечила исключительный пользовательский опыт.
Производители чипов всё чаще делают ставку на ИИ-вычисления прямо в памяти. Интернет-газета «ЖУК» сообщала, что Anker Innovations представила собственную платформу Thus на базе искусственного интеллекта для улучшения качества звука. Чип произведён в Германии и впервые появится в устройствах Soundcore 21 мая 2026 года.