В интернете появились первые реальные фотографии Xiaomi 18 Fold, предположительно сделанные на этой неделе, когда генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь держал устройство в руках. Компания подтвердила выход новинки в сентябре, сообщила Gizmochina.
На опубликованных снимках смартфон представлен в красном цвете, аналогичном оттенку Redmi K100 Pro Max. Модуль основной камеры расположен горизонтально в верхней части корпуса и включает три объектива со светодиодной вспышкой. Фотографии также позволяют оценить толщину устройства.
Xiaomi 18 Fold станет первым телефоном бренда на собственном чипе XRING O3. В бенчмарке AnTuTu процессор набрал 5,22 миллиона баллов, став первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 миллионов. Архитектура XRING O3 — 10-ядерная, все ядра относятся к категории «больших», без комбинации с энергоэффективными. В многоядерном тестировании чип показал результат более 15 000 баллов — на 60% выше, чем у прошлогоднего процессора.
За графику отвечает новый GPU G2-Ultra NX, также впервые используемый Xiaomi. Производительность в графике выросла на 85%, а энергопотребление снизилось на 64%. XRING O3 стал первым мобильным чипом с поддержкой памяти LPDDR6, что увеличило пропускную способность до 113,8 ГБ/с — почти на 48% больше, чем у предшественника XRING O1.
Кроме того, Xiaomi применила унифицированную архитектуру шины Fusion и высококачественную металлическую проводку, что снизило статическую задержку до 82 нс. Это должно положительно сказаться на отзывчивости смартфона в повседневном использовании.
На рынке люксовых гаджетов продолжается борьба за внимание покупателей в премиальном сегменте. Интернет-газета «ЖУК» сообщала, что бренд Caviar анонсировал эксклюзивную версию складного iPhone Ultra в корпусе Liquid Metal ещё до официальной премьеры Apple.