Компания «Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» заключили соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из ключевых направлений станет подготовка к серийному производству процессоров «Иртыш» в России, сообщили в пресс-службе «Трамплин Электроникс».
Речь идёт о корпусах BGA и LGA с применением технологии flip-chip (перевёрнутый кристалл). Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что усложняет сборку. Для отвода тепла используются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.
Лаборатория передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ займётся исследовательскими и инженерными работами. Производство планируют развернуть на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку, способы соединения кристаллов с корпусом и адаптировать материалы под российскую базу.
Массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России пока не было, хотя отдельные компетенции уже есть. «Трамплин Электроникс» полностью профинансирует проект за счёт частных инвестиций. Ожидается, что это позволит нарастить компетенции, создать новые материалы и снизить зависимость от зарубежных технологий.
Российская микроэлектроника продолжает развивать собственные производственные компетенции. Интернет-газета «ЖУК» сообщала, что холдинг Росэл Госкорпорации Ростех начинает серийное производство силиконовых мембранных клавиатур по уникальной для России технологии.